2024年第三季度，全球前十大晶圓代工企業的總產值刷新了歷史紀錄。

　　近日，市場研究機構TrendForce集邦咨詢發布報告稱，今年第三季全球前十大晶圓代工廠產值增9.1%，達349億美元;而另一機構Counterpoint Research的數據也顯示，2024年第三季度全球晶圓代工行業收入環比增長11%，同比實現27%的增長。

　　

　　在2024年第三季度全球前十大晶圓代工營收排名上，兩大機構的數據均顯示未發生變化，TSMC(臺積電)以超60%的市占率穩居晶圓代工行業第一把交椅，排名第二的是Samsung Foundry(三星)，國內晶圓代工一哥SMIC(中芯國際)位居第三，UMC(聯電)、GlobalFoundries(格芯)、HuaHong Group(華虹集團)等緊隨其后。

　　至于2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠總產值大增的原因，TrendForce集邦咨詢認為是受惠于下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季度得到改善，而產值季增的部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出。

　　除了AI需求強勁外，Counterpoint Research認為增長的主要原因還在于中國經濟復蘇速度超過預期。在智能手機和AI半導體強勁需求的支撐下，包括臺積電N3和N5工藝在內的先進制程需求繼續推動行業增長。相反，非AI半導體的復蘇依然緩慢。

　　根據TrendForce集邦咨詢的排名，今年第三季度，TSMC以近65%的市占率穩居第一名。智能手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平臺等HPC產品齊發，推動TSMC第三季產能利用率與晶圓出貨量提升，營收季增13%，達到235.3億美元。

　　Samsung Foundry維持營收排名第二，盡管承接部分智能手機相關訂單，但其先進制程主要客戶的產品逐步邁入產品生命周期尾聲，成熟制程又因同業競爭而讓價，導致第三季營收減12.4%，市占率也下滑至9.3%。

　　排名第三的SMIC雖然晶圓出貨量于第三季度無明顯提升，但得益于產品組合優化，以及12英寸新增產能釋出帶動出貨這些因素，營收季增14.2%，達22億美元。排名第四的UMC晶圓出貨與產能利用皆較前一季度改善，帶動營收成長至18.7億美元，季增6.7%。GlobalFoundries第三季則受惠于智能手機、PC新品外圍IC備貨訂單，晶圓出貨與產能利用率皆有增長，營收季增6.6%，達17.4億美元，排名第五。

　　TrendForce集邦咨詢認為，消費性備貨刺激外圍零部件急單，改善Tier 2晶圓代工產能利用率。

　　HuaHong Group(華虹)同樣接獲智能手機、PC新機外圍IC訂單，加上消費性庫存回補備貨需求，提升旗下HLMC與HHGrace產能利用率，整體營收季增12.8%，市占達2.2%，營收排行第六。排名第七的Tower(高塔半導體)第三季有智能手機周邊RF IC、AI server所需光通訊SiPho、SiGe等基建訂單，產能利用率提升，營收季增5.6%，達到3.71億美元。

　　VIS(世界先進)第三季受惠于消費性LDDI、面板/智能手機PMIC與AI相關MOSFET訂單，產能利用率與晶圓出貨皆有增長，營收季增6.9%，達到3.66億美元，排名第八。PSMC(力積電)第三季存儲器代工投片穩定增加，Logic業務也有智能手機外圍零部件急單，推升營收至3.36億美元，排名第九。Nexchip(合肥晶合)維持排名第十，第三季度營收為3.32億美元，季增約10.7%。

　　Counterpoint Research的報告還指出，除中國大陸外，全球成熟制程代工廠的利用率(UTR)維持在65%—70%的較低水平。在成熟制程領域，12英寸成熟制程的需求復蘇情況好于8英寸制程。中芯國際和華虹等中國代工企業繼續表現出強勁的UTR復蘇，第三季度的UTR從上一季度的80%以上上升到90%以上。

　　“2024年第三季度還是人工智能芯片在引領，臺積電一家占到了全球65%的份額，它的訂單主要是來自英偉達、AMD、蘋果、聯發科、高通等，這些都是和人工智能、AI PC、AI手機相關的。”電子創新網創始人兼CEO張國斌表示：“中芯國際、華虹、聯電、格芯等增長是因為需要采用成熟工藝的中小容量存儲芯片、模擬芯片、MCU、電源管理、射頻芯片等，這些芯片有很大的市場需求，尤其是應用于汽車、家電、工業類的芯片，拉動了這部分的增長。”

　　張國斌還指出，消費電子市場有部分回暖跡象，AI與旗艦智能手機/PC主芯片預計將維持5/4nm與3nm制程需求至年底，而CoWoS先進封裝則持續面臨供貨短缺問題。他還表示，下季度或明年全球晶圓代工市場可能還會增長，擔心美國政策會有變動，一些企業提前加單了。